多晶硅的用途(有机硅和多晶硅的用途区别)

多晶硅主要用于电子工业中制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。有机硅广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。

多晶硅和有机硅用途的主要区别在于其特性的不同。多晶硅在高温熔融状态下具有较大的化学活泼性，几乎能与任何材料作用，具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料。有机硅兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，具有耐高低温、难燃、水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。